供应YL-884 BGA返修台

YL-884 BGA返修台

特点：
※ 嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求；
※ 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警；
※ 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统；
※ 吸料自动检测和报警，吸嘴任意角度自动控制；
※ 曲线数据分析，可独立显示和分析任意曲线组合；
※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程；
※ 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
※ 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；
 
SPECIFICATION 技术规格
 
PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm 
PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 
微调精度 Jogging Precision 0.01 
角度微调 Jiggle for angle 360° 
温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 
PCB定位方式 Positioning PCB 外型（Outer） 
底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared）  3000W 
喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 1000W+800W 
使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA 
机器尺寸 Machine dimension L900×W830×H950 
机器重量 Weight of machine 约（Approx.）124kgs