供应YL-885 3D锡膏测厚仪

YL-885 3D锡膏测厚仪
 
技术参数
 
设备特点：
1、  多角度、多周期结构光与 Z 轴仿形装置。
2、  基于GPU运算的PMP算法
3、  友好的多点触屏界面
4、  **的* Gerber 读取软件
主要规格： 
检查原理 白光干涉相位移法 
检查项目 体积、面积、高度、XY位置、形状 
不良种类 多锡、少锡、漏印、桥连、偏移、异型、污点 
工业相机 4百万相素
高解析0.015mm;
高速度0.030mm 灯源 红/蓝/白 
X/Y分辨率 18微米 检测速度 视野/0.3秒（视野：40*30mm） 
高度检测范围 0-550μm Z轴分辨率 0.3微米 
高度精度 <1μm 测量重复性 <1%  at  3西格玛 
Gage R&R <10% 
PCB尺寸 50*50-330*250mm 
可适应PCB厚度 0.3-4.7mm 
PCB下净高 40mm 
PCB流向 左至右 OR 右至左 
PCB弯曲 ±7mm 
PCB搬送高度 900+/-20mm 
夹板边距 3mm 
操作系统 WINDOWS XP Professinal 
Gerber格式 Gerber Data 274D/274X 
操作方式 触摸屏操控 
SPC统计管理 Histogram, Xbar&R Chart, Cp&Cpk, % Gage R&R Data, SPC daily/weekly/monthly Reports;  
选配 条码识别器，UPS，离线编程器，维修站，校正块，SPC数据库 
机身尺寸 W1063*D1236*H1713mm 
机身重量 约1200KG